| 吴锦川,蔡恒辉.一种制作高阻抗背衬材料的新方法[J].声学技术,2008,(2):214~216 |
| 一种制作高阻抗背衬材料的新方法 |
| New technique for manufacturing high impedance backing composites |
| 投稿时间：2007-04-10 修订日期：2007-08-24 |
| DOI： |
| 中文关键词: 超声检测 宽频带探头 背衬 |
| 英文关键词: ultrasonic testing broadband probe backings |
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| 中文摘要: |
| 文章分析了已有方法制作高阻抗背衬材料的不足,阐述了制作高性能背衬材料的新方法。新的高阻抗背衬材料,声衰减性能优异,材料的结合力高。该材料应用于制作2.8MHz窄脉冲探头,带宽达到120%以上。 |
| 英文摘要: |
| The deficiency of the existing high impedance backing composites is pointed out and a new technique for manufacturing high impedance backing composites,which give better acoustic attenuation performance,is illustrated.The immersion probe with new high impedance backing provides a broad band of more than 120%. |
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